| Лінійка | Intel Core i5 |
| Роз'єм процесора (Socket) | LGA1700 |
| Сумісність | Материнські плати LGA1700 |
| Кількість ядер | 14 ядер |
| Кількість потоків | 20 |
| Частота процесора | 2500 |
| Максимальна тактова частота | 4800 |
| Об'єм кешу L3 | 24576 |
| Кодова назва мікроархітектури | Raptor Lake |
| Серія | 13 Gen |
| Мікроархітектура | Raptor Cove |
| Назва графічного ядра | Intel UHD Graphics 770 |
| Підтримка PCIe | PCIe 5.0 |
| Розблокований множник | - |
| Тип пам'яті |
DDR4: 3200 МГц DDR5: 4800 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 128 |
| Техпроцес | 7 |
| Термопакет | 65 |
| Продуктивність | 32576 |
| Охолодження в комплекті | Кулер у комплекті |
| Сумісні системи охолодження | Кулери для Socket 1700 |
| Статус процесора | Новий |
| Тип | Материнські плати Intel |
| Роз'єм процесора (Socket) | LGA1700 |
| Процесори | Процесори LGA1700 |
| Підтримувані процесори | Список підтримуваних процесорів |
| Чіпсет (Північний міст) | Intel B760 |
| Тип пам'яті | DDR5 DIMM |
| Сумісні ОЗП | DDR5 для ПК |
| Кількість слотів пам'яті | 4 |
| Кількість каналів | 2 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 256 |
| Мінімальна частота пам'яті | 4800 |
| Максимальна частота пам'яті | 7000 |
| Підтримка профілю | Підтримка профілю ХМР |
| Мережевий адаптер (LAN) | 1 x 2500 Мбіт/с |
| Бездротовий модуль Wi-Fi | Wi-Fi 6E (802.11 a/b/g/n/ac/ax) |
| Модуль Bluetooth | 5.3 |
| Звукова карта | Realtek ALC897 |
| Звукова схема | 7.1 |
| Кількість SATA III | 4 |
| Кількість PCI-E 1x | 1 |
| Кількість PCI-E 16x | 2 |
| Підтримка PCI-E 16x v3.0 | + |
| Підтримка PCI-E 16x v5.0 | + |
| Підтримка PCI-E 16x v4.0 | + |
| Кількість внутрішніх USB 2.0 | 4 |
| Кількість USB Type-C | 1 |
| Кількість внутрішніх USB 3.2 | 2 |
| Thunderbolt Header | 1 |
| Кількість слотів M.2 | 3 |
| SYS_FAN | 5 |
| 24-pin | 1 |
| 8-pin | 2 |
| Кількість зовнішніх USB 2.0 | 4 |
| Кількість зовнішніх USB 3.2 | 4 |
| Кількість зовнішніх USB Type-C | 1 |
| Роз'єм VGA | - |
| Роз'єм DVI-D | - |
| Роз'єм HDMI | + |
| Роз'єм DisplayPort | + |
| Вихід S/PDIF | + |
| Контролер RAID | 0, 1, 5, 10 |
| Форм-фактор | ATX |
| Сумісність з корпусом | Корпуси ATX |
| Бренд | Материнські плати MSI (МСІ) |
| RGB Header | 2 x RGB Header + 2 x Addressable header |
| Overclocking | + |
| Особливості |
Конструкція радіатора та M.2 Shield Frozr створені для високопродуктивної системи та безперервної роботи 6-шарова друкована плата з потовщеної міді Технологія MSI Memory Boost |
| Колір | Чорний |
| Статус материнської плати | Нова |
Palit GeForce RTX™ 4070 Ti SUPER JetStream OC з оформленням у вугільно-чорному кольорі з геометричними візерунками демонструють дизайн, орієнтований на продуктивність, яка є основою максимального комфорту в будь-яких іграх та мультимедійних додатках. Цей підхід орієнтований на користувачів, які віддають перевагу функціональності формі або використовують ПК без підсвічування. Оснащені спеціально розробленим тепловим модулем, абсолютно новими вентиляторами Gale Hunter Fan та надширокою мідною основою, JetStream пропонують бездоганне охолодження та безшумну роботу для геймерів, щоб впоратися з будь-якими майбутніми ігровими випробуваннями.
ВЕНТИЛЯТОРИ GALE HUNTER
Winglet Fantail: З аеродинамічними закінченням лопатей вентилятора повітряний потік буде сконцентрований, що дозволяє уникнути завихрень та підвищує ефективність охолодження Лопаті вентилятора Gale Talon: Удосконалена конструкція лопатей вентилятора Gale Talon забезпечує більш рівномірну та стабільну подачу повітря до радіатора системи охолодження.
ПЛАСТИНИ РАДІАТОРА Y FORMULA
Пластини радіатора ретельно відформовані з кутами повороту, щоб виконувати функцію відбивача повітря, дозволяючи повітрю плавніше проходити через радіатор. Ця технологія також збільшує площу контакту між повітрям та пластинами радіатора.
Надширока мідна основа
Велика мідна основа, що виготовляється з технологією захисту від окислення, ефективно відводить тепло від графічного процесора та відеопам'яті.
ПІДСИЛЮВАЛЬНА РАМА ANTI-GRAVITY PLATE
Надійний захист із компактними розмірами Рама Anti-Gravity Plate оптимізованого розміру забезпечує максимально надійний захист плати відеокарти, запобігаючи її вигину.
Максимум FPS та якості за допомогою ІІ
Технологія DLSS — це справжня революція у графіку на основі ІІ, що підвищує продуктивність у рази. Покладаючись на нові тензорні ядра четвертого покоління та прискорювач оптичного потоку в графічних процесорах GeForce RTX™ 40, технологія DLSS 3 використовує штучний інтелект для створення додаткових кадрів та підвищення якості зображення.
Трасування променів
Архітектура Ada розкриває весь потенціал трасування променів, яке моделює поведінку світла в реальному світі. Пориньте в неймовірно деталізовані віртуальні світи завдяки продуктивності карток RTX 40 і ядер RT третього покоління.
Технологія «0 децибел»
У звичайному робочому режимі та запуску мультимедійних програм відеокарта працює беззвучно.
| Готові пристрої | ПК на GeForce RTX 4070 Ti SUPER |
| Обсяг пам'яті | 16384 |
| Шина пам'яті | 256 |
| Графічний процесор | NVIDIA GeForce RTX 4070 Ti SUPER |
| Тип пам'яті | GDDR6X |
| Серія | GeForce RTX 40xx |
| Частота графічного ядра | Boost: 2640 |
| Частота відеопам'яті | 21000 |
| Максимальна роздільна здатність | 7680x4320 |
| Продуктивність | 31814 |
| Сімейство процесора | NVIDIA |
| Інтерфейс | PCI Express 4.0 |
| Роз'єми |
1 x HDMI 2.1 3 x DisplayPort 1.4a |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Кількість вентиляторів | 3 вентилятора |
| Підтримка стандартів | DirectX 12, OpenGL 4.6 |
| Підтримка CUDA | + |
| Довжина відеокарти | 328.9 |
| Висота відеокарти | 130.5 |
| Кількість займаних слотів | 4 |
| Необхідність додаткового живлення | + |
| Рекомендована потужність БЖ | 750 |
| Роз'єм дод. живлення | 16 pin |
| Кількість підтримуваних моніторів | 4 |
| Кількість ядер CUDA | 8448 |
| Додаткова інформація |
Тензорні ядра 4-го покоління Ядра RТ третього покоління NVIDIA DLSS 3 NVIDIA G-SYNC 2-Ball Bearing Технологія «0 децибел» |
| Особливості | Частота графічного процесора (МГц) 2340 МГц |
| Колір | Чорний |
| Форм-фактор | ATX |
| Потужність | 850 |
| Вентилятор | 140 |
| ККД (Сертифікат 80 Plus) | Gold |
| +5V | 22 |
| +3.3V | 22 |
| +12V1 | 40 |
| +12V2 | 40 |
| -12V | 0.3 |
| +5Vsb | 2.5 |
| Підключення до материнської плати | 20+4 pin |
| Підключення до відеокарт | 6+2-pin 6 шт. |
| Живлення процесора | 4 pin, 8 pin, 8+4 pin, 8+8 pin |
| Кількість роз'ємів 4-pin Molex | 5 |
| Кількість роз'ємів SATA | 8 |
| Кількість роз'ємів 4-pin floppy | 1 |
| Колір | Чорний |
| Габарити | 150 x 160 x 86 |
| Вага | 3.15 |
| Відстібаються кабелі | + |
| Захист від перевантажень | + |
| Статус БЖ | Новий |
| Додатково |
Безпека OVP (Захист від підвищення напруги в мережі) OPP (Захист від перевантаження) OCP (Захист від перевантаження будь-якого з виходів блоку окремо) SCP (Захист від короткого замикання) OTP (Захист від перегріву) |
| Форм-фактор | M.2 2280 |
| Обсяг пам'яті | 1 ТБ |
| Тип елементів пам'яті | V-NAND MLC |
| Інтерфейс | PCIe 4.0 x4 |
| NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
| Контролер | Samsung Elpis Controller |
| Швидкість читання | 7000 |
| Швидкість запису | 5000 |
| Час напрацювання на відмову | 1.5 млн |
| Ударостійкість | 1500 |
| Споживана потужність | 8.9 Вт |
| Робоча температура | Від 0 до 70 |
| Температура зберігання | Від −40 до +85 |
| Додатково |
Підтримка шифрування: AES 256-бітове шифрування (Class 0), TCG / Opal, IEEE1667 (Шифрований привід) Підтримка алгоритму автоматичного складання сміття GC Підтримка TRIM Підтримка S.M.A.R.T |
| Габарити | 80.15 x 22.15 x 2.38 |
| Статус SSD | Новий |
| Комплектація | SSD-диск |
| Тип | Midi tower |
| Форм-фактор материнської плати |
ATX EATX Micro-ATX Mini-ITX |
| Підсвічування | ARGB-підсвічування |
| Попередньо встановлені вентилятори (на передній панелі) | 3 x 120 |
| Загальна кількість встановлених вентиляторів | 3 шт |
| Додаткові вентилятори (на задній панелі) | 1 x 120 |
| Додаткові вентилятори (на верхній панелі) | 2 x 120 / 2 x 140 |
| Додаткові вентилятори (на нижній панелі) | 2 x 120 |
| Можливість встановлення СЖО (на передній панелі) | 240/280/360 |
| Можливість встановлення СЖО (на задній панелі) | 120 |
| Можливість встановлення СЖО (на верхній панелі) | 240/280/360 |
| Максимальна висота кулера | 170 |
| Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
| Розташування відсіку для БЖ | Нижнє розташування відсіку для БЖ |
| Максимальна довжина БЖ | 205 |
| Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 2 x 3.5″ внутрішніх відсіків |
| Кількість 2.5″ відсіків | 2 x 2.5″ відсіків |
| Кількість слотів розширення | 7 слотів розширення |
| Порти |
2 x USB 3.0 1 x порт для навушників і мікрофону |
| Розташування портів | На верхній панелі |
| Максимальна довжина відеокарти | 390 |
| Особливості |
Бокове вікно із загартованого скла Кабель-менеджмент |
| Матеріал | SPCC Сталь, пластик і скло |
| Дизайн фронтальної панелі | Airflow-Mesh (Сітка) |
| Товщина стінок | 0.7 |
| Габарити | 490.6 x 454.8 x 220 |
| Вага | 7.8 |
| Колір | Чорний |
| Статус корпусу | Новий |
| Тип | DDR5 |
| Призначення | Для ПК |
| Обсяг одного модуля | 16 |
| Кількість модулів | 2 |
| Форм-фактор | DIMM |
| Частота | 6000 |
| Пропускна спроможність | 48 000 |
| CAS Latency (CL) | CL30 |
| Схема таймінгів | 30-40-40-96 |
| ECC-пам'ять | Без підтримки ECC-пам'яті |
| XMP | Підтримка профілю XMP |
| AMD EXPO | Без підтримки профілю AMD EXPO |
| Напруга живлення | 1.35 |
| Особливості | Low profile |
| Додатково |
Алюмінієве тепловідведення Підтримка XMP 3.0 |
| Колір | Чорний |
| Статус ОЗП | Нова |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии