Склад із комплектуючих 8 товарів:
ЦЕ ЗМІНЮЄ ВСЕ.
AMD Ryzen™ 7000 СЕРІЇ - найсучасніший процесор для геймерів.
Отримайте конкурентну перевагу з процесорами для настільних ПК AMD Ryzen™ 7000 серії та материнськими платами AMD Socket AM5. Швидка гра та виняткова продуктивність для вашого домінування у грі.
ЛІДЕРСЬКА ПРОДУКТИВНІСТЬ
Створіть свою збірку з процесором AMD Ryzen™ 7000 серії та материнською платою AMD Socket AM5, щоб досягти революційної продуктивності. Завдяки 16 ядрами "Zen 4" та 32 потоками, тактовій частототі до 5,7 ГГц та кеш-пам'яті об'ємом 80 МБ, процесори AMD Ryzen™ 7000 серії допомагають вам грати на випередження.
КРЕАТИВНІ ТЕХНОЛОГІЇ
Процесори AMD Ryzen™ 7000 серії призначені допомагати творцям прискорити роботу, за рахунок часозберігаючої обчислювальної потужності. Незалежно від того, чи це 3D-рендеринг чи експорт великих відеофайлів, проектуйте, доставляйте та виконуйте завдання зі швидкістю та зберіганням PCIe® 5.0, до 32 потоків обробки та спеціальним відеоприскорювачам.
СТВОРІТЬ ЗБІРКУ, ЩО ЗМІНИТЬ ПРАВИЛА ГРИ
Сила. Продуктивність. Можливість. Материнські плати AMD Socket AM5 надають нові функції для геймерів: від швидкості пам'яті DDR5 до збільшеної пропускного здатності з PCIe® 5.0. Збірка для процесорів AMD Ryzen™ 7000 серії і більш пізніх версій з процесором AMD Socket AM5. Персоналізуйте продуктивність та задовільняйте свою потребу в швидкості, розганяючи процесор.
Розганяйте пам'ять DDR5 за допомогою технології AMD EXPO™ та отримуйте ще більше продуктивності.
Технічні характеристики
| Лінійка | AMD Ryzen 5 |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
| Сумісність | Материнские платы Socket AM5 |
| Кількість ядер | 6 ядер |
| Кількість потоків | 12 |
| Частота процесора | 3700 |
| Максимальна тактова частота | 5000 |
| Об'єм кешу L3 | 32768 |
| Кодова назва мікроархітектури | Raphael |
| Серія | Ryzen 7 |
| Мікроархітектура | Zen 4 |
| Назва графічного ядра | Без вбудованої графіки |
| Підтримка PCIe | PCIe 5.0 |
| Розблокований множник | + |
| Тип пам'яті | DDR5: 5200 |
| Техпроцес | 5 |
| Термопакет | 65 |
| Продуктивність | 26997 |
Комплектація і рекомендації
| Охолодження в комплекті | Кулер у комплекті |
| Сумісні системи охолодження | Системи охолодження |
| Статус процесора | Новий |
Gigabyte B650 EAGLE AX (sAM5, AMD B650)
- Неперевершена продуктивність: 12+2+2-фазне цифрове рішення VRM
- Двоканальна пам'ять DDR5: 4 модулі DIMM SMD з підтримкою модулів пам'яті AMD EXPO та Intel XMP
- Надшвидкісне сховище: 1 роз'єм PCIe 5.0 x4 + 2 роз'єми PCIe 4.0 x4 M.2
- Удосконалена конструкція системи охолодження та термозахист M.2: для забезпечення стабільності живлення VRM та продуктивності твердотільного накопичувача 25110 M.2
- EZ-Latch: слот PCIe x16 зі швидкознімною конструкцією
- Швидкі мережі: Wi-Fi 6E 802.11ax та GbE LAN
- Розширені можливості підключення: DP, HDMI, задній USB-C 10 Гбіт/с
- Smart Fan 6: оснащений кількома датчиками температури, гібридними роз'ємами для вентиляторів та функцією зупинки вентилятора
- Q-Flash Plus: оновлення BIOS без встановлення процесора, пам'яті та відеокарти
Процесор
| Тип | Материнські плати AMD |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
| Процесори | Процесори для AM5 |
| Підтримувані процесори | Список підтримуваних процесорів |
| Чіпсет (Північний міст) | AMD B650 |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | DDR5 DIMM |
| Сумісні ОЗП | DDR5 для ПК |
| Кількість слотів пам'яті | 4 |
| Кількість каналів | 2 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 192 |
| Мінімальна частота пам'яті | 4400 |
| Максимальна частота пам'яті | 7600 |
| Підтримка профілю |
Підтримка профілю ХМР Підтримка профілю EXPO |
Комунікації
| Мережевий адаптер (LAN) | 1 x 1000 Мбіт/с |
| Бездротовий модуль Wi-Fi | Wi-Fi 6E (802.11 a/b/g/n/ac/ax) |
| Модуль Bluetooth | 5.3 |
Звук
| Звукова карта | Realtek CODEC |
| Звукова схема | 7.1 |
Вбудовані порти
| Кількість SATA III | 4 |
| Кількість PCI-E 16x | 4 |
| Підтримка PCI-E 16x v3.0 | + |
| Підтримка PCI-E 16x v4.0 | + |
| Кількість внутрішніх USB 2.0 | 3 |
| Кількість com (RS-232) | 1 |
| Кількість USB Type-C | 1 |
| Кількість внутрішніх USB 3.2 | 1 |
| Кількість слотів M.2 | 3 |
| Підтримка M.2 PCIe 4.0 | + |
| Підтримка M.2 PCIe 5.0 | + |
| SYS_FAN | 3 |
Конектор живлення
| 24-pin | 1 |
| 8-pin | 1 |
Зовнішні порти
| Роз'єм PS/2 | + |
| Кількість зовнішніх USB 2.0 | 6 |
| Кількість зовнішніх USB 3.2 | 2 |
| Кількість зовнішніх USB Type-C | 1 |
| Роз'єм VGA | - |
| Роз'єм DVI-D | - |
| Роз'єм HDMI | + |
| Роз'єм DisplayPort | + |
| Вихід S/PDIF | - |
RAID-масив
| Контролер RAID | 0, 1, 10 |
Форм-фактор
| Форм-фактор | ATX |
| Сумісність з корпусом | Корпуси ATX |
Лінійка
| Бренд | Материнські плати Gigabyte (Гігабайт) |
Особливості
| RGB Header | 1 x RGB Header + 3 x Addressable header |
| Overclocking | + |
| Колір | Чорний з сірим |
| Статус материнської плати | Нова |
Gigabyte GeForce RTX 4070 SUPER AORUS MASTER 12288MB (GV-N407SAORUS M-12GD)
- Тензорні ядра 4-го покоління: підвищення продуктивності до 4 разів за допомогою DLSS 3 порівняно з рендерингом методом грубої сили
- Ядра RT 3-го покоління: продуктивність трасування променів до 2X
- 3D Active Fan забезпечує напівпасивне охолодження, і вентилятори залишаються вимкненими, коли графічний процесор працює з низьким навантаженням або у грі з низьким енергоспоживанням
- Система охолодження WINDFORCE включає три 108-міліметрові вентилятори Bionic Shark нової конструкції, почергове обертання, 9 композитних мідних теплових трубок, велику парову камеру, що безпосередньо стикається з графічним процесором
- Кожен вентилятор обертається у напрямку, відмінному від сусіднього. Цей спеціальний механізм зменшує турбулентність та збільшує тиск повітря за рахунок мінімізації зміщення повітряних потоків
- RGB-Fusion. Легендарне трикільцеве освітлення забезпечує чудову візуальну насолоду. Ви можете вибрати будь-який світловий ефект або синхронізувати його з іншими пристроями у GIGABYTE CONTROL CENTER
- Подвійний біос. Заводським налаштуванням за замовчуванням є режим OC, який забезпечує користувачам найкращу продуктивність. Однак переключення в беззвучний режим є як опція
- Захисна металева задня пластина
- Кронштейн від провисання відеокартиа
Технічні характеристики
| Готові пристрої | ПК на GeForce RTX 4070 SUPER |
| Обсяг пам'яті | 12288 |
| Шина пам'яті | 192 |
| Графічний процесор | NVIDIA GeForce RTX 4070 SUPER |
| Тип пам'яті | GDDR6X |
| Серія | GeForce RTX 40xx |
| Частота графічного ядра | 2655 |
| Частота відеопам'яті | 21000 |
| Максимальна роздільна здатність | 7680x4320 |
| Продуктивність | 30194 |
| Сімейство процесора | NVIDIA |
Підключення і роз'єми
| Інтерфейс | PCI Express 4.0 |
| Роз'єми |
1 x HDMI 2.1a 3 x DisplayPort 1.4a |
Підсвічування
| Підсвічування | ARGB-підсвічування |
Додаткові характеристики
| Кількість вентиляторів | 3 вентилятора |
| Підтримка стандартів | DirectX 12, OpenGL 4.6 |
| Підтримка CUDA | + |
| Довжина відеокарти | 342 |
| Висота відеокарти | 153 |
| Кількість займаних слотів | 3 |
| Необхідність додаткового живлення | + |
| Рекомендована потужність БЖ | 700 |
| Роз'єм дод. живлення | 16 pin |
| Кількість підтримуваних моніторів | 4 |
| Кількість ядер CUDA | 7168 |
| Апаратна особливість | Без обмеження |
| Особливості | 2655 MHz (Reference card: 2475 MHz) |
| Колір | Чорний з сірим |
Технічні характеристики
| Форм-фактор | ATX |
| Потужність | 850 |
| Вентилятор | 120 |
| ККД (Сертифікат 80 Plus) | Gold |
| Корекція коефіцієнта потужності (PFC) | Активний |
Вихідні характеристики
| +5V | 20 |
| +3.3V | 20 |
| +12V1 | 70.8 |
| -12V | 0.3 |
| +5Vsb | 3 |
Роз'єми
| Підключення до материнської плати | 20+4 pin |
| Підключення до відеокарт | 6+2-pin 4 шт. |
| Живлення процесора | 4 pin, 8 pin, 8+4 pin, 8+8 pin |
| Кількість роз'ємів 4-pin Molex | 3 |
| Кількість роз'ємів SATA | 8 |
| Кількість роз'ємів 4-pin floppy | 1 |
Зовнішній вигляд
| Колір | Чорний |
| Габарити | 150 x 140 x 86 |
Додаткові характеристики
| Відстібаються кабелі | + |
| Захист від перевантажень | + |
| Статус БЖ | Новий |
| Додатково |
Безпека OCP (Захист від перевантаження будь-якого з виходів блоку окремо) OVP (Захист від підвищення напруги в мережі) OPP (Захист від перевантаження) OTP (Захист від перегріву) SCP (Захист від короткого замикання) UVP (Захист від зниження напруги в мережі) |
Основні
| Форм-фактор | M.2 2280 |
| Обсяг пам'яті | 1 ТБ |
| Тип елементів пам'яті | 3D-NAND TLC |
| Інтерфейс | PCIe 4.0 x4 |
| NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
| Швидкість читання | 7300 |
| Швидкість запису | 6000 |
| Ресурс записи (TBW) | 700 |
Додатково
| Час напрацювання на відмову | 1.6 млн |
| Споживана потужність | 6.6 Вт |
| Робоча температура | Від 0 до 70 |
| Температура зберігання | Від −40 до +85 |
| Додатково |
Технології вирівнювання зносу, Over-Provision Підтримка TRIM та SMART AES-256 Високоефективний розподільник тепла з нановуглецевим покриттям |
| Габарити |
80 x 22 x 2.3 мм (без радиатора) 80.5 x 11.25 x 23.5 (с радиатором) |
| Статус SSD | Новий |
| Комплектація | SSD-диск |
Основне
| Тип | Midi tower |
| Форм-фактор материнської плати |
ATX Micro-ATX ITX |
| Підсвічування | ARGB-підсвічування |
Охолодження
| Попередньо встановлені вентилятори (на бічній панелі) | 2 x 140 |
| Попередньо встановлені вентилятори (на задній панелі) | 1 x 120 |
| Попередньо встановлені вентилятори (на нижній панелі) | 3 x 120 |
| Загальна кількість встановлених вентиляторів | 6 шт |
| Додаткові вентилятори (на верхній панелі) | 3 x 120 / 2 x 140 |
| Можливість встановлення СЖО (на бічній панелі) | 120/140/240 |
| Можливість встановлення СЖО (на задній панелі) | 120/140 |
| Можливість встановлення СЖО (на верхній панелі) | 120/140/240/280/360 |
| Можливість встановлення СЖО (на нижній панелі) | 120/140/240/280/360 |
| Максимальна висота кулера | 175 |
Блок живлення
| Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
| Розташування відсіку для БЖ | Нижнє розташування відсіку для БЖ |
| Максимальна довжина БЖ | 200 |
Відсіки
| Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 2 x 3.5″ внутрішніх відсіків |
| Кількість 2.5″ відсіків | 1 x 2.5″ відсік |
| Кількість слотів розширення | 6 слотів розширення |
Порти
| Порти |
2 x USB 3.0 1 x USB Type-C Gen 2 1 x порт для навушників/мікрофона |
| Розташування портів | На верхній панелі |
Додатково
| Максимальна довжина відеокарти | 400 |
| Особливості |
Бокове вікно із загартованого скла Кабель-менеджмент Підтримка материнських плат BTF |
| Додатково |
Швидкознімна конструкція з клямками на обох сторонах панелі дозволяє легко встановлювати/знімати її без інструментів Цільне скло з високим коефіцієнтом пропускання створює футуристичне відчуття, підкреслюючи загальну естетику та мінімалістський стиль |
| Матеріал | SPCC Сталь, пластик і скло |
| Дизайн фронтальної панелі | Прозора |
| Товщина стінок | 0.7 |
| Габарити | 415 x 368 x 295 |
| Вага | 7.6 |
| Колір | Чорний |
| Статус корпусу | Новий |
Основні
| Форм-фактор | M.2 2280 |
| Обсяг пам'яті | 2 ТБ |
| Тип елементів пам'яті | 3D-NAND TLC |
| Інтерфейс | PCIe 4.0 x4 |
| NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
| Швидкість читання | 7300 |
| Швидкість запису | 6850 |
| Ресурс записи (TBW) | 1400 |
Додатково
| Час напрацювання на відмову | 1.6 млн |
| Споживана потужність |
7.4 Вт (запис) 8.1 Вт (читання) |
| Робоча температура | Від 0 до 70 |
| Температура зберігання | Від −40 до +85 |
| Додатково |
Технології вирівнювання зносу, Over-Provision Підтримка TRIM та SMART AES-256 Високоефективний розподільник тепла з нановуглецевим покриттям |
| Габарити |
80 x 22 x 2.3 мм (без радиатора) 80.5 x 11.25 x 23.5 (с радиатором) |
| Статус SSD | Новий |
| Комплектація |
SSD-диск Радіатор |
Технічні характеристики
| Тип | DDR5 |
| Призначення | Для ПК |
| Обсяг одного модуля | 16 |
| Кількість модулів | 2 |
| Форм-фактор | DIMM |
| Частота | 6400 |
| Пропускна спроможність | 51 200 |
| CAS Latency (CL) | CL32 |
| Схема таймінгів | 32-39-39 |
| ECC-пам'ять | Підтримка ECC-пам'яті |
| XMP | Підтримка профілю XMP |
| AMD EXPO | Підтримка профілю AMD EXPO |
| Напруга живлення | 1.4 |
Додатково
| Робоча температура | Від 0 до 85 |
| Температура зберігання | Від −20 до +65 |
| Особливості |
Підсвічування Охолодження модуля |
| Додатково | Підтримка XMP 3.0 |
| Габарити | 133.35 x 40 x 8 |
| Колір | Чорний |
| Статус ОЗП | Нова |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии