Склад із комплектуючих 9 товарів:
Технічні характеристики
| Лінійка | AMD Ryzen 9 |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM4 |
| Сумісність | Материнські плати Socket AM4 |
| Кількість ядер | 16 ядер |
| Кількість потоків | 32 |
| Частота процесора | 3400 |
| Максимальна тактова частота | 4900 |
| Об'єм кешу L3 | 65536 |
| Кодова назва мікроархітектури | Vermeer |
| Серія | Ryzen 5 |
| Мікроархітектура | Zen 3 |
| Назва графічного ядра | Без вбудованої графіки |
| Підтримка PCIe | PCIe 4.0 |
| Розблокований множник | + |
| Тип пам'яті | DDR4: 3200 |
| Техпроцес | 7 |
| Термопакет | 105 |
| Продуктивність | 45905 |
Комплектація і рекомендації
| Охолодження в комплекті | Без кулера |
| Сумісні системи охолодження | Кулери для AM4 |
| Статус процесора | Новий |
Процесор
| Тип | Материнські плати AMD |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM4 |
| Процесори | Процесори для AM4 |
| Підтримувані процесори | Список підтримуваних процесорів |
| Чіпсет (Північний міст) | AMD B550 |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | DDR4 DIMM |
| Сумісні ОЗП | DDR4 для ПК |
| Кількість слотів пам'яті | 4 |
| Кількість каналів | 2 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 128 |
| Мінімальна частота пам'яті | 2133 |
| Максимальна частота пам'яті | 4733 |
| Підтримка профілю | Підтримка профілю ХМР |
Комунікації
| Мережевий адаптер (LAN) | 1000 Мбіт/с |
Звук
| Звукова карта | Realtek ALC887 |
| Звукова схема | 7.1 |
Вбудовані порти
| Кількість SATA III | 4 |
| Кількість PCI-E 1x | 1 |
| Кількість PCI-E 16x | 2 |
| Підтримка PCI-E 16x v3.0 | + |
| Підтримка PCI-E 16x v4.0 | + |
| Кількість внутрішніх USB 2.0 | 1 |
| Кількість внутрішніх USB 3.2 | 1 |
| Кількість слотів M.2 | 2 |
| Підтримка M.2 PCIe 3.0 | + |
| Підтримка M.2 PCIe 4.0 | + |
| SYS_FAN | 2 |
Конектор живлення
| 24-pin | 1 |
| 8-pin | 1 |
Зовнішні порти
| Роз'єм PS/2 | + |
| Кількість зовнішніх USB 2.0 | 4 |
| Кількість зовнішніх USB 3.2 | 4 |
| Роз'єм VGA | - |
| Роз'єм DVI-D | + |
| Роз'єм HDMI | + |
| Роз'єм DisplayPort | - |
RAID-масив
| Контролер RAID | 0, 1, 10 |
Форм-фактор
| Форм-фактор | microATX |
| Сумісність з корпусом | Корпуси microATX |
Лінійка
| Бренд | Материнські плати Gigabyte (Гігабайт) |
Особливості
| RGB Header | 2 x RGB Header + 2 x Addressable header |
| Overclocking | + |
| Особливості | Модуль довіреної платформи (TPM) header (2 x 6 пін, модуль тільки для GC-TPM2.0_S) |
| Колір | Чорний з білим |
| Статус материнської плати | Нова |
Процесор
| Тип | Материнські плати AMD |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM4 |
| Процесори | Процесори для AM4 |
| Підтримувані процесори | Список підтримуваних процесорів |
| Чіпсет (Північний міст) | AMD B550 |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | DDR4 DIMM |
| Сумісні ОЗП | DDR4 для ПК |
| Кількість слотів пам'яті | 4 |
| Кількість каналів | 2 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 128 |
| Мінімальна частота пам'яті | 2133 |
| Максимальна частота пам'яті | 4733 |
| Підтримка профілю | Підтримка профілю ХМР |
Комунікації
| Мережевий адаптер (LAN) | 1000 Мбіт/с |
Звук
| Звукова карта | Realtek CODEC |
| Звукова схема | 7.1 |
Вбудовані порти
| Кількість SATA III | 4 |
| Кількість PCI-E 1x | 3 |
| Кількість PCI-E 16x | 2 |
| Підтримка PCI-E 16x v3.0 | + |
| Підтримка PCI-E 16x v4.0 | + |
| Кількість внутрішніх USB 2.0 | 2 |
| Кількість USB Type-C | 1 |
| Кількість внутрішніх USB 3.2 | 1 |
| Кількість слотів M.2 | 2 |
| Підтримка M.2 PCIe 3.0 | + |
| Підтримка M.2 PCIe 4.0 | + |
| SYS_FAN | 3 |
Конектор живлення
| 24-pin | 1 |
| 8-pin | 1 |
Зовнішні порти
| Роз'єм PS/2 | + |
| Кількість зовнішніх USB 2.0 | 2 |
| Кількість зовнішніх USB 3.2 | 4 |
| Роз'єм VGA | - |
| Роз'єм DVI-D | + |
| Роз'єм HDMI | + |
| Роз'єм DisplayPort | - |
RAID-масив
| Контролер RAID | 0, 1, 10 |
Форм-фактор
| Форм-фактор | ATX |
| Сумісність з корпусом | Корпуси ATX |
Лінійка
| Бренд | Материнські плати Gigabyte (Гігабайт) |
Особливості
| RGB Header | 2 x RGB Header + 2 x Addressable header |
| Overclocking | + |
| Колір | Чорний з сірим |
| Статус материнської плати | Нова |
На базі NVIDIA DLSS3, надефективної арки Ади Лавлейс та повного трасування променів.
Тензорні ядра четвертого покоління: підвищення продуктивності до 4 разів за допомогою DLSS 3 порівняно з рендерингом методом грубої сили
Ядра RT 3-го покоління: продуктивність трасування променів до 2X
Вентилятори Axial Tech збільшені на 21%.
Подвійні шарикопідшипники вентилятора служать удвічі довше, ніж звичайні конструкції
Конденсатори військового класу, розраховані на 20 тисяч годин при температурі 105 °C, роблять шину живлення графічного процесора більш довговічною
Металевий екзоскелет підвищує жорсткість конструкції та має вентиляційні отвори для підвищення теплової надійності
Прецизійне автоматизоване виробництво Auto-Extreme для більшої надійності
Програмне забезпечення GPU Tweak III забезпечує інтуїтивно зрозуміле налаштування продуктивності, температурний контроль та моніторинг системи
Технічні характеристики
| Готові пристрої | ПК на GeForce RTX 4070 Ti SUPER |
| Обсяг пам'яті | 16384 |
| Шина пам'яті | 256 |
| Графічний процесор | NVIDIA GeForce RTX 4070 Ti SUPER |
| Тип пам'яті | GDDR6X |
| Серія | GeForce RTX 40xx |
| Частота графічного ядра | Boost: 2640 |
| Частота відеопам'яті | 21000 |
| Максимальна роздільна здатність | 7680x4320 |
| Продуктивність | 31814 |
| Сімейство процесора | NVIDIA |
Підключення і роз'єми
| Інтерфейс | PCI Express 4.0 |
| Роз'єми |
2 x HDMI 2.1a 3 x DisplayPort 1.4a |
Підсвічування
| Підсвічування | ARGB-підсвічування |
Додаткові характеристики
| Кількість вентиляторів | 3 вентилятора |
| Підтримка стандартів | DirectX 12, OpenGL 4.6 |
| Підтримка CUDA | + |
| Довжина відеокарти | 305 |
| Висота відеокарти | 138 |
| Кількість займаних слотів | 4 |
| Необхідність додаткового живлення | + |
| Рекомендована потужність БЖ | 750 |
| Роз'єм дод. живлення | 16 pin |
| Кількість підтримуваних моніторів | 4 |
| Кількість ядер CUDA | 8448 |
| Апаратна особливість | Без обмеження |
| Особливості | OC mode : 2670 MHz |
| Колір | Білий |
Технічні характеристики
| Тип | DDR4 |
| Призначення | Для ПК |
| Обсяг одного модуля | 16 |
| Кількість модулів | 2 |
| Форм-фактор | DIMM |
| Частота | 3200 |
| Пропускна спроможність | 25 600 |
| CAS Latency (CL) | CL16 |
| Схема таймінгів | 16-18-18 |
| ECC-пам'ять | Без підтримки ECC-пам'яті |
| XMP | Підтримка профілю XMP |
| Напруга живлення | 1.35 |
Додатково
| Робоча температура | Від 0 до 85 |
| Температура зберігання | Від −55 до +100 |
| Особливості | Охолодження модуля |
| Додатково | Підтримка XMP 2.0 |
| Колір | Чорний |
| Статус ОЗП | Нова |
Основні
| LGA1700/LGA1851 | + |
| Сумісність з Intel |
Сумісний: LGA1150/1151/1155/1156 LGA2066 LGA2011/2011-3 LGA1200 LGA1700 Не сумісний: LGA775 LGA1356/1366 |
| Сумісність з AMD |
Сумісний: AM4 AM5 Не сумісний: AM1 AM2 AM2+ FM2/FM2+ TR4 TRX4 AM3/AM3+/FM1 |
| Діаметр | 120 |
| Тип вежі | Tower |
| Підключення | 4 pin PWM |
Підсвічування
| Підсвічування | Без підсвічування |
Охолодження
| Тип підшипника | Гідродинамічний підшипник |
| Швидкість обертання вентиляторів | 500–1850 |
| Максимальне TDP | 260 |
| Рівень шуму | 28 |
| Повітрянний струм | 68.99 |
| Кількість теплових трубок | 6 теплових трубок |
| Діаметр теплових трубок | 6 |
| Висота вентилятора | 160 |
| Кількість вентиляторів | 2 вентилятора |
Додатково
| Ресурс | 50 000 |
| Вхідний струм | 0.12 |
| Споживана потужність | 1.44 |
| Номінальна напруга | 12 |
| Особливості | Регулятор обертів |
| Додатково | Тиск повітря 2.19 мм |
| Матеріал теплових трубок | Мідь |
| Матеріал радіатора | Алюміній |
| Габарити | 129 x 138 x 160 |
| Вага | 1456 |
| Колір корпусу | Чорний |
| Статус кулера | Новий |
| Колір крильчатки | Чорний |
Основні
| Форм-фактор | M.2 2280 |
| Обсяг пам'яті | 1 ТБ |
| Тип елементів пам'яті | 3D-NAND |
| Інтерфейс | PCIe 4.0 x4 |
| NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
| Швидкість читання | 3500 |
| Швидкість запису | 2100 |
| Ресурс записи (TBW) | 320 |
Додатково
| Робоча температура | Від 0 до 70 |
| Температура зберігання | Від −40 до +85 |
| Додатково |
Вібрація при роботі: пікова 2.17g (в діапазоні 7 - 800 Гц) Вібрація при зберіганні: пікова 20g (в діапазоні 10-2000 Гц) |
| Габарити | 80 x 22 x 2.2 |
| Вага | 7 |
| Статус SSD | Новий |
| Комплектація | SSD-диск |
- Максимальний повітряний потік: чотири вентилятори ARGB розміром 140 x 28 мм для чудового повітряного потоку
- Знімна верхня панель: спрощує прокладання кабелів і встановлення вентиляторів або радіатора
- Змінні бічні панелі: обирайте між загартованим склом для кращої демонстрації системи або сітчастою панеллю для підвищеної вентиляції. Будь-який із варіантів забезпечує швидкий доступ без інструментів
- Підтримка материнської плати з прихованим роз'ємом
- До комплекту постачання TUF Gaming GT302 ARGB входить кабельна втулка з трьома великими ременями, що дають змогу акуратно розмістити два комплекти кабелів, а також три кабельних затискачі з боків для акуратного прокладання 8-контактного кабелю живлення процесора
Основне
| Тип | Midi tower |
| Форм-фактор материнської плати |
ATX EATX Micro-ATX Mini-ITX |
| Підсвічування | ARGB-підсвічування |
Охолодження
| Попередньо встановлені вентилятори (на передній панелі) | 3 x 140 |
| Попередньо встановлені вентилятори (на задній панелі) | 1 x 140 |
| Загальна кількість встановлених вентиляторів | 4 шт |
| Додаткові вентилятори (на верхній панелі) | 3 x 120 / 3 x 140 |
| Можливість встановлення СЖО (на передній панелі) | 140/280 |
| Можливість встановлення СЖО (на задній панелі) | 120/140 |
| Можливість встановлення СЖО (на верхній панелі) | 120/140/240/280/360 |
| Максимальна висота кулера | 165 |
Блок живлення
| Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
| Розташування відсіку для БЖ | Нижнє розташування відсіку для БЖ |
| Максимальна довжина БЖ | 220 |
Відсіки
| Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 2 x 3.5″ внутрішніх відсіків |
| Кількість 2.5″ відсіків | 4 x 2.5″ відсіків |
| Кількість слотів розширення | 8 слотів розширення |
Порти
| Порти |
2 x USB 3.2 1 х USB 3.2 Type-C 1 x порт для навушників та мікрофона |
| Розташування портів | На лицьовій панелі зверху |
Додатково
| Максимальна довжина відеокарти | 407 |
| Особливості |
Бокове вікно із загартованого скла Кабель-менеджмент Підтримка материнських плат BTF |
| Додатково |
Пиловий фільтр на верхній та нижній панелях Знімна верхня панель |
| Матеріал | Сталь і скло |
| Дизайн фронтальної панелі | Airflow-Mesh (Сітка) |
| Габарити | 485 x 520 x 235 |
| Колір | Чорний |
| Статус корпусу | Новий |
Технічні характеристики
| Форм-фактор | ATX |
| Потужність | 850 |
| Вентилятор | 135 |
| ККД (Сертифікат 80 Plus) | Gold |
| Корекція коефіцієнта потужності (PFC) | Активний |
Вихідні характеристики
| +5V | 22 |
| +3.3V | 22 |
| +12V1 | 70.8 |
| -12V | 0.3 |
| +5Vsb | 3 |
Роз'єми
| Підключення до материнської плати | 20+4 pin |
| Підключення до відеокарт | 6+2-pin 3 шт., 16-pin 1 шт. |
| Живлення процесора | 4 pin, 8 pin, 8+4 pin, 8+8 pin |
| Кількість роз'ємів 4-pin Molex | 4 |
| Кількість роз'ємів SATA | 8 |
Зовнішній вигляд
| Колір | Чорний |
| Габарити | 160 x 150 x 86 |
Додаткові характеристики
| Відстібаються кабелі | + |
| ATX3.0/ATX3.1/PCIe 5.0/PCIe 5.1 | + |
| Захист від перевантажень | + |
| Статус БЖ | Новий |
| Додатково |
Безпека OVP (Захист від підвищення напруги в мережі) OPP (Захист від перевантаження) OCP (Захист від перевантаження будь-якого з виходів блоку окремо) SCP (Захист від короткого замикання) UVP (Захист від зниження напруги в мережі) OTP (Захист від перегріву) |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии