AMD Ryzen™ 7000 СЕРІЇ - найсучасніший процесор для геймерів.
Отримайте конкурентну перевагу з процесорами для настільних ПК AMD Ryzen™ 7000 серії та материнськими платами AMD Socket AM5. Швидка гра та виняткова продуктивність для вашого домінування у грі.
Створіть свою збірку з процесором AMD Ryzen™ 7000 серії та материнською платою AMD Socket AM5, щоб досягти революційної продуктивності. Завдяки 16 ядрами "Zen 4" та 32 потоками, тактовій частототі до 5,7 ГГц та кеш-пам'яті об'ємом 80 МБ, процесори AMD Ryzen™ 7000 серії допомагають вам грати на випередження.
Процесори AMD Ryzen™ 7000 серії призначені допомагати творцям прискорити роботу, за рахунок часозберігаючої обчислювальної потужності. Незалежно від того, чи це 3D-рендеринг чи експорт великих відеофайлів, проектуйте, доставляйте та виконуйте завдання зі швидкістю та зберіганням PCIe® 5.0, до 32 потоків обробки та спеціальним відеоприскорювачам.
Сила. Продуктивність. Можливість. Материнські плати AMD Socket AM5 надають нові функції для геймерів: від швидкості пам'яті DDR5 до збільшеної пропускного здатності з PCIe® 5.0. Збірка для процесорів AMD Ryzen™ 7000 серії і більш пізніх версій з процесором AMD Socket AM5. Персоналізуйте продуктивність та задовільняйте свою потребу в швидкості, розганяючи процесор.
Розганяйте пам'ять DDR5 за допомогою технології AMD EXPO™ та отримуйте ще більше продуктивності.
Лінійка | AMD Ryzen 5 |
Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
Сумісність | Материнські плати Socket AM5 |
Кількість ядер | 6 ядер |
Кількість потоків | 12 |
Частота процесора | 3700 |
Максимальна тактова частота | 5000 |
Об'єм кешу L3 | 32768 |
Кодова назва мікроархітектури | Raphael |
Серія | Ryzen 7 |
Мікроархітектура | Zen 4 |
Назва графічного ядра | Без вбудованої графіки |
Підтримка PCIe | PCIe 5.0 |
Розблокований множник | + |
Тип пам'яті | DDR5: 5200 |
Техпроцес | 5 |
Термопакет | 65 |
Продуктивність | 26997 |
Охолодження в комплекті | Без кулера |
Сумісні системи охолодження | Системи охолодження |
Статус процесора | Новий |
Тип | Материнські плати AMD |
Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
Процесори | Процесори для AM5 |
Підтримувані процесори | Список підтримуваних процесорів |
Чіпсет (Північний міст) | AMD B650 |
Тип пам'яті | DDR5 DIMM |
Сумісні ОЗП | DDR5 для ПК |
Кількість слотів пам'яті | 2 |
Кількість каналів | 2 |
Макс. Обсяг пам'яті | 96 |
Мінімальна частота пам'яті | 4400 |
Максимальна частота пам'яті | 6400 |
Підтримка профілю |
Підтримка профілю ХМР Підтримка профілю EXPO |
Мережевий адаптер (LAN) | 1 x 2500 Мбіт/с |
Бездротовий модуль Wi-Fi | Wi-Fi 6 (802.11 a/b/g/n/ac/ax) |
Модуль Bluetooth | 5.3 |
Звукова карта | Realtek CODEC |
Звукова схема | 7.1 |
Кількість SATA III | 2 |
Кількість PCI-E 16x | 1 |
Підтримка PCI-E 16x v4.0 | + |
Кількість внутрішніх USB 2.0 | 1 |
Кількість внутрішніх USB 3.2 | 1 |
Кількість USB Type-C | 1 |
Кількість слотів M.2 | 1 |
Підтримка M.2 PCIe 4.0 | + |
SYS_FAN | 2 |
24-pin | 1 |
8-pin | 1 |
Кількість зовнішніх USB 2.0 | 3 |
Кількість зовнішніх USB 3.2 | 2 |
Кількість зовнішніх USB Type-C | 1 |
Роз'єм VGA | - |
Роз'єм DVI-D | - |
Роз'єм HDMI | + |
Роз'єм DisplayPort | + |
Вихід S/PDIF | - |
Контролер RAID | 0, 1 |
Форм-фактор | mini-ITX |
Сумісність з корпусом | Корпуси Mini-ITX |
Бренд | Материнські плати Gigabyte (Гігабайт) |
RGB Header | 1 x RGB Header + 1 x Addressable header |
Overclocking | + |
Особливості |
Система живлення 5+2+1 EZ-Latch: слот PCIe x16 зі швидкознімною конструкцією Швидкі мережі: Wi-Fi 6E 802.11ax та 2.5GbE LAN Smart Fan 6: оснащений кількома датчиками температури, гібридними роз'ємами для вентиляторів з функцією FAN STOP Q-Flash Plus: оновлення BIOS без встановлення процесора, пам'яті та відеокарти |
Колір | Чорний |
Статус материнської плати | Нова |
Honeywell PTM7950 TIM
Термопаста з фазовим переходом (TIM) Honeywell PTM7950 є ідеальним рішенням для охолодження високопродуктивних компонентів, зокрема графічних процесорів (GPU). Термопаста PTM7950 гарантує чудову теплопровідність, підвищуючи надійність і довговічність роботи відеокарти завдяки видатним характеристикам матеріалу.
Металева підсилювальна пластина
Повністю алюмінієва підсилювальна пластина забезпечує додатковий захист від вигинів і потрапляння пилу, а також допомагає охолоджувати відеокарту завдяки додатковому тепловідведенню.
FrameDefense
Механічна конструкція відеокарти являє собою міцну коробчасту раму, що відзначається винятковою якістю складання та довговічністю. Ця надійна конструкція слугує захисним кожухом для всіх внутрішніх компонентів, знижуючи ризик пошкодження під час транспортування та встановлення. Жорстка рама забезпечує додаткову міцність, захищаючи відеокарту від випадкових ударів або стиснення, гарантуючи безпеку таких делікатних компонентів, як графічний процесор, пам’ять і VRM. Тепер користувачі можуть більш впевнено поводитися з відеокартою, не боячись пошкодити її цілісність або продуктивність.
Оптимізовані композитні теплові трубки
Композитні теплові трубки точно налаштовані для кожної окремої секції охолодження з оптимальним тепловим потоком, ефективно й рівномірно розподіляючи тепло по всьому охолоджувальному модулю.
Лопаті вентилятора AeroCurve
Новітня форма лопатей, створених з урахуванням досвіду експлуатації попередньої інноваційної версії, дозволяє зменшити опір повітря, підвищити робочий діапазон обертів вентилятора при збереженні мінімального рівня шуму. Удосконалена конструкція покращує розподіл повітряного потоку, оптимізує статичний тиск і забезпечує ефективніше охолодження у вимогливих застосунках.
Друкована плата з високою термостійкістю
Графічний процесор встановлений на 10-шаровій друкованій платі високої щільності з 2 унціями міді з високою термостійкістю, що забезпечує високу швидкість передачі даних при високих значеннях струмів і підвищених вимогах до потужності графічного процесора і пам’яті, щоб гарантувати високу стабільність плати під навантаженням відеокарти.
Вбудований модуль охолодження
Інтегрована система охолодження — це передове рішення для керування температурою, розроблене для ефективного відведення тепла від усіх критично важливих компонентів відеокарти. Інноваційний дизайн забезпечує безпосередній контакт із графічним процесором, модулями пам’яті та VRM, гарантуючи рівномірне терморегулювання. Відстежуючи температуру всіх основних джерел тепла, інтегрований модуль охолодження допомагає підтримувати стабільну робочу температуру, підвищуючи загальну продуктивність і надійність системи. Ідеально підходить для умов високого навантаження, таких як сучасні ігри, створення контенту та розгін, забезпечуючи оптимальну теплову ефективність при тривалому використанні.
Free Flow
Система охолодження Free Flow заснована на використанні осьових вентиляторів і радіатора з ребрами спеціальної форми, що оптимізують розподіл повітряного потоку. Зменшення турбулентності та ефективне перенаправлення повітря забезпечують максимально ефективне розсіювання тепла, гарантуючи стабільну продуктивність навіть за значних теплових навантажень.
Швидке з’єднання вентилятора
Якщо виникла проблема з вентилятором, немає потреби повертати всю карту. Вентилятори можна з легкістю зняти, очистити й замінити, оскільки вони надійно кріпляться всього одним гвинтом.
Подвійні кулькопідшипники
Вентилятори оснащені подвійними кулькопідшипниками, які мають на 85% більший ресурс у порівнянні з вентиляторами на підшипниках ковзання. Удосконалена форма лопатей дозволяє знизити шум на 10% порівняно з вентиляторами попереднього покоління.
Зовнішня синхронізація керування ARGB
Увімкніть зовнішню синхронізацію RGB-світлодіодів між відеокартою та материнською платою за допомогою 3-контактного роз’єма на задній частині відеокарти. Потім можна вибрати, чи буде відеокарта керувати ефектами RGB-підсвітки самостійно, чи це робитиме материнська плата.
ARGB-логотип SAPPHIRE
Новий інтегрований ARGB-логотип SAPPHIRE розширює можливості персоналізації вашого комп’ютера. Просто ввімкніть функцію Glow! у програмному забезпеченні SAPPHIRE TriXX, щоб створити ідеальний варіант світлового оформлення.
Захист запобіжниками
Для захисту вашої відеокарти використовуються запобіжники, вбудовані в ланцюг живлення роз’ємів додаткового живлення для забезпечення безпеки компонентів.
Цифрова система живлення
SAPPHIRE NITRO+ AMD Radeon RX 9000 Series оснащена цифровою системою живлення, яка забезпечує точне керування енергоспоживанням і чудову енергоефективність.
Обсяг пам'яті | 16384 |
Шина пам'яті | 128 |
Графічний процесор | AMD Radeon RX 9060 XT |
Тип пам'яті | GDDR6 |
Серія | Radeon RX 9xxx |
Частота графічного ядра | Boost: 3290 |
Частота відеопам'яті | 20000 |
Максимальна роздільна здатність | 7680x4320 |
Сімейство процесора | AMD Radeon |
Інтерфейс | PCI Express 5.0 x16 |
Роз'єми |
2 x HDMI 1 x DisplayPort 2.1a |
Підсвічування | ARGB-підсвічування |
Кількість вентиляторів | 2 вентилятора |
Підтримка стандартів | DirectX 12 Ultimate, OpenGL 4.6 |
Підтримка AMD FidelityFX | + |
Довжина відеокарти | 240 |
Висота відеокарти | 124 |
Кількість займаних слотів | 3 |
Необхідність додаткового живлення | + |
Рекомендована потужність БЖ | 450 |
Роз'єм дод. живлення | 8 pin |
Кількість підтримуваних моніторів | 3 |
Додаткова інформація |
Потокових процесорів - 2048 Обчислювальні блоки - 32 обчислювальні блоки (RT-прискорювачі 3-го покоління + AI-прискорювачі 2-го покоління) Буфер Infinity Cache - 32 МБ Прискорювачі трасування променів - 32 AI-прискорювачі - 64 Матеріал теплового інтерфейсу Honeywell PTM7950 ARGB-логотип SAPPHIRE Вентилятори з подвійним шарикопідшипником Оптимізовані композитні теплові трубки Металева задня панель Покращена 9-фазна цифрова система живлення Попередні налаштування "Продуктивність / Енергоощадність" 3-конт. кабель 5 В для ARGB |
Особливості |
Частота Boost До 3290 МГц Ігрова частота До 2700 МГц |
Колір | Білий |
Тип | DDR5 |
Призначення | Для ПК |
Обсяг одного модуля | 16 |
Кількість модулів | 2 |
Форм-фактор | DIMM |
Частота | 6000 |
Пропускна спроможність | 48 000 |
CAS Latency (CL) | CL30 |
Схема таймінгів | 30-40-40-96 |
ECC-пам'ять | Без підтримки ECC-пам'яті |
XMP | Підтримка профілю XMP |
AMD EXPO | Без підтримки профілю AMD EXPO |
Напруга живлення | 1.35 |
Особливості | Low profile |
Додатково |
Алюмінієве тепловідведення Підтримка XMP 3.0 |
Колір | Білий |
Статус ОЗП | Нова |
Форм-фактор | SFX |
Потужність | 650 |
Вентилятор | 92 |
ККД (Сертифікат 80 Plus) | Gold |
Корекція коефіцієнта потужності (PFC) | Активний |
Рівень шуму | 30 |
+5V | 15 |
+3.3V | 15 |
+12V1 | 54 |
-12V | 0.3 |
+5Vsb | 2.5 |
Підключення до материнської плати | 20+4 pin |
Підключення до відеокарт | 6+2-pin 3 шт. |
Живлення процесора | 4 pin, 8 pin |
Кількість роз'ємів 4-pin Molex | 3 |
Кількість роз'ємів SATA | 4 |
Колір | Білий |
Габарити | 125 x 110 x 65 |
Відстібаються кабелі | + |
Захист від перевантажень | + |
Статус БЖ | Новий |
Додатково |
Безпека OCP (Захист від перевантаження будь-якого з виходів блоку окремо) OVP (Захист від підвищення напруги в мережі) OPP (Захист від перевантаження) OTP (Захист від перегріву) SCP (Захист від короткого замикання) UVP (Захист від зниження напруги в мережі) |
LGA1700/LGA1851 | + |
Сумісність з Intel |
Сумісний: LGA1150/1151/1155/1156 LGA1200 LGA1700 Не сумісний: LGA2066 LGA2011/2011-3 LGA775 LGA1356/1366 |
Сумісність з AMD |
Сумісний: AM4/AM5 Несумісний: AM1 AM2 AM2+ AM3/AM3+/FM1FM2/FM3 TR4 TRX4 |
Діаметр | 120 |
Тип вежі | Low Profile |
Підключення | 4 pin PWM |
Підсвічування | Без підсвічування |
Тип підшипника | Гідравлічний підшипник |
Швидкість обертання вентиляторів | 500–2200 |
Максимальне TDP | 150 |
Рівень шуму | 32.3 |
Повітряний потік | 67.58 |
Кількість теплових трубок | 6 теплових трубок |
Діаметр теплових трубок | 6 |
Висота кулера | 150 |
Кількість вентиляторів | 1 вентилятор |
Вхідний струм | 0.28 |
Споживана потужність | 3.36 |
Номінальна напруга | 12 |
Особливості | Регулятор обертів |
Додатково | Тиск повітря 1.54 мм H2O |
Матеріал теплових трубок | Мідь |
Матеріал радіатора | Алюміній |
Габарити | 120 x 120 x 67 |
Вага | 500 |
Статус кулера | Новий |
Колір корпусу вентилятора | Білий |
Колір крильчатки | Білий |
Форм-фактор | M.2 2280 |
Обсяг пам'яті | 1 ТБ |
Тип елементів пам'яті | 3D-NAND TLC |
Інтерфейс | PCIe 4.0 x4 |
NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
Контролер | PHISON E18 |
Швидкість читання | 7000 |
Швидкість запису | 6000 |
Ресурс записи (TBW) | 800 |
Час напрацювання на відмову | 1.8 млн годин |
Ударостійкість | 2.17 |
Споживана потужність |
0.005 Вт (в режимі простою) 0.33 Вт (в середньому) 2.8 Вт (максимум при читанні) 6.3 Вт (максимум при записі) |
Робоча температура | Від 0 до 70 |
Температура зберігання | Від −40 до +85 |
Додатково |
Підтримка комплексного пакету безпеки (TCG Opal 2.0, XTS-AES 256 біт, eDrive) Пікова вібрація при роботі 2.17G (7-800 Гц) Пікова вібрація в неробочому стані 20G (20-1000 Гц) |
Габарити | 80 x 22 x 2.21 |
Вага | 7 |
Статус SSD | Новий |
Комплектація | SSD-диск |
CH160 — це ультрапортативний корпус mini-ITX, що володіє всіма відмінними рисами корпусу DeepCool з високим потоком повітря, але займає мало місця. Внутрішнє компонування забезпечує більшу гнучкість для варіантів приводів і блоків живлення.
ПАНЕЛІ З ВИСОКИМ ПОТОКОМ ПОВІТРЯ
Сітчасті панелі оточують CH160 з багатьох боків і створюють унікальний корпус малого форм-фактора з хорошою вентиляцією.
ПОВНОРОЗМІРНЕ ПОВІТРЯНЕ ОХОЛОДЖЕННЯ!
Відсутність підтримки повітряного охолодження в невеликих корпусах mini-ITX залишилася в минулому. CH160 може підтримувати гігантські процесорні кулери заввишки до 172 мм!
ПІДТРИМКА ВІДЕОКАРТ ДО 305 ММ
Розроблено для більшості трислотових графічних процесорів із двома вентиляторами завдовжки менше ніж 305 мм і можна вставити безпосередньо в материнську плату без допомоги перехідного кабелю - жодних додаткових проблем!
ГНУЧКІ ВАРІАНТИ ЖИВЛЕННЯ
Незалежно від того, чи виберете ви блоки живлення ATX, SFX або SFX-L, CH160 може підтримувати будь-який із них довжиною до 140 мм.
Тип | Micro tower |
Форм-фактор материнської плати | Mini-ITX |
Підсвічування | Без підсвічування |
Загальна кількість встановлених вентиляторів | Без встановленних вентиляторів |
Додаткові вентилятори (на передній панелі) | 1 x 120 |
Додаткові вентилятори (на верхній панелі) | 2 x 120 |
Додаткові вентилятори (на задній панелі) | 1 x 120 |
Можливість встановити СРО | Без можливості встановити СВО |
Максимальна висота кулера | 172 |
Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
Розташування відсіку для БЖ | Верхнє розташування відсіку для БЖ |
Максимальна довжина БЖ | 140 |
Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 1 x 3.5″ внутрішній відсік |
Кількість 2.5″ відсіків | 1 x 2.5″ відсік |
Кількість слотів розширення | 3 слота розширення |
Порти |
2 x USB 3.0 1 x USB 3.2 Type-C 1 x порт для навушників та мікрофона |
Розташування портів | На бічній панелі |
Максимальна довжина відеокарти | 305 |
Особливості | Бокове вікно із загартованого скла |
Додатково | пилові фільтри |
Матеріал | SPCC Сталь з ABS і склом |
Дизайн фронтальної панелі | Airflow-Mesh (Сітка) |
Габарити | 336 x 200 x 283.5 |
Вага | 3.3 |
Колір | Білий |
Статус корпусу | Новий |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии